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| 成果编号 | 成果名称 | 完成单位 | 成果类别 | 成果入库时间 | 研究起止时间 | 评价形式 | 所属行业 | 操作 |
| 一种透反组合式荧光倍增比色皿 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 工程科技Ⅰ辑 | ||
| 一种双带动态可调的太赫兹带通滤波器 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 信息科技 | ||
| 一种高强韧性低合金耐磨钢挖掘机斗齿及其制备方法 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 工程科技Ⅰ辑 | ||
| 一种超细矿山粉体自动套袋装置 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 工程科技Ⅰ辑 | ||
| 模具钢扫描电子束表面微熔抛光及强化机理的研究 | 桂林电子科技大学 | 基础理论 | 2019 | ~ | 验收 | 工程科技Ⅰ辑 | ||
| 刚体空间运动方位坐标变换系统V1.0 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 信息科技 | ||
| 基于IFFT法的四轮相关路面时域建模系统V1.0 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 工程科技Ⅱ辑 | ||
| 载货汽平顺性时域仿真系统V1.0 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 工程科技Ⅱ辑 | ||
| 微流道多芯片组件温度预测软件V1.0 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 信息科技 | ||
| 埋入式微尺度BGA焊点热疲劳寿命预测软件V1.0 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 信息科技 | ||
| 三点弯曲下CSP焊点应力应变预测软件V1.0 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 信息科技 | ||
| 扭转载荷下CSP焊点应力应变预测软件V1.0 | 桂林电子科技大学 | 应用技术 | 2019 | ~ | 知识产权 | 信息科技 |
